以贴合技术来看,业界常用的方法有“口字胶贴合”与“全平面贴合”两种。 口字胶贴合(又称“框贴”、edgelamination、airbonding、airgap等),就是透过双面胶,将触控感应面板(TouchSensorPanel;TSP)与保护玻璃层(CoverLens)的四边贴牢,好处是作业容易、成本较低、技术门槛低,缺点则因为只贴四边,中间会产生空气层(airgap),经由光线折射之后会产生叠影,画面呈现效果稍差,较难引起手机/平板制...
2023-05-11 11:27:47