半导体产业作为现代科技的核心支柱,其制造过程对精度与效率的要求近乎严苛。从晶圆切割到电路板封装,每一个环节都依赖高精度的检测技术确保产品质量。在此背景下,机器视觉技术凭借其非接触、高精度、高速度等优势,成为半导体检测领域的核心解决方案。 一、半导体检测类型:全流程覆盖,精准定位缺陷 半导体制造过程分为前、中、后三个阶段,每个阶段均需机器视觉技术的深度参与。 前期制造:精密定位与缺陷检测 在晶圆加工阶段,机器视觉系统通过高分辨率工业相机与光学显微技术,实...
2025-07-11 17:52:06