提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。 COB封装的工艺流程具体如下: 1、芯片准备:首先,需要选择合适的芯片,并进行清洁和检查,确保芯片表面没有污染物和缺陷。 2、芯片粘贴:在准备好的PCB上,使用导电胶水或导热胶水将芯片粘贴到指定位...
2023-08-16 10:27:28