封装及Bonding

封装及Bonding
封装及Bonding
  • COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?
    提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。 COB封装的工艺流程具体如下: 1、芯片准备:首先,需要选择合适的芯片,并进行清洁和检查,确保芯片表面没有污染物和缺陷。 2、芯片粘贴:在准备好的PCB上,使用导电胶水或导热胶水将芯片粘贴到指定位...
    2023-08-16 10:27:28
  • 教你看懂COB封装和SMD封装区别
    cob封装的定义: COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。 COB封装的优势: 1.超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成...
    2023-07-27 11:33:37
  • 手机屏幕封装工艺中COF和COG到底谁优谁劣
    前言 智能手机在手机屏幕上的竞争依然丝毫没有停下来的趋势,更快的刷新率、更柔性的屏幕、当然还有更高的屏占比。 可能有人说现如今全面屏手机发展了这么多代,还有必要提这个屏占比吗?其实越来越多的极客对于屏占比的需求愈来愈高,每年厂家新机发布会上必提的就有更高的屏占比。 在追求屏占比的过程之中,屏幕“从硬逐渐偏软”,赋予了屏幕更大的折叠、弯曲空间,也为全面屏的道路铺上了一条罗马大道。但在这背后, 屏幕封装工艺却如同一只“魔棒”,拥有使手机额头和下巴收紧、屏幕边框变窄...
    2023-06-17 09:13:02
  • COB封装LED显示屏优劣及其发展难点
    板上封装(Chip on Board)是一种将多颗LED芯片直接安装在散热PCB基板上来直接导热的结构。   COB封装集合了上游芯片技术,中游封装技术及下游显示技术,因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COBLED显示屏大规模应用。 如上图所示,为一种COB集成封装LED显示模块,正面为LED灯模组构成像素点,底部为IC驱动元件,最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。    COB的理论优势:   1、设计研发:没...
    2023-06-16 14:05:37
  • 手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别
    COP英文全称为「Chip On Pi」,是一种全新的屏幕封装工艺,COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲,从而进一步缩小边框,可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲,所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说,COP是一种全新屏幕封装工艺,由苹果iPhone X首发,Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机,后续应该会有更多。 目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上,如iPh...
    2023-05-20 16:58:07
  • 常见的芯片封装类型有哪些?
    芯片作为电子行业最核心的器件,具有不可或缺的地位,芯片的种类很多,它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面,再把用户需要的引脚全部引出来,做成一个功能强大的整体。 1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,这种芯片封装已经有很多年的历史,如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,可以通过专用底座进行使用,当然,也可以直接插在有...
    2023-05-19 17:47:36
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