在半导体制造、精密加工等高科技领域,机器视觉检测技术如同"工业之眼",通过光学成像精准捕捉产品缺陷。其中,明场检测与暗场检测作为两种核心光学检测技术,其差异直接影响检测精度与效率。本文将从原理、系统构成、应用场景三个维度,深入解析两者的技术边界。 一、光学成像原理的本质差异 明场检测:反射光主导的"正射成像" 明场检测采用垂直或近垂直入射的光源设计,光线经物体表面反射后直接进入成像系统。其成像逻辑基于反射光强度差...
2025-07-01 18:00:44