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手机屏幕的贴合方式有哪些？

分离式（GG/GP/GF）所有的触摸屏（LCM, Liquid Crystal Module）都可以划分为两个功能：负责感应触摸的触控层（TP, Touch Panel）和负责显示的显示屏（LCD, Liquid Crystal Display）。当前大多数手机的屏幕都可以拆成两个部分，俗称“外屏”和“内屏”，说的就是TP和LCD。包括iPhone 3GS和红米的屏幕都是分离式结构，它的缺点是：触...

2023-05-23 17:46:57
触控屏框贴、全贴合、零贴合工艺解析

从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3个部分，从上到下分别是保护玻璃、触摸屏、显示屏。而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。按贴合的方式分可以分为框贴和全贴合，还有一种是介于两者之间的零贴合。对他们最简单的了解就是，框贴是早期的屏幕贴合技术，会有进灰现象，而最新的全贴合技术和零贴合的屏幕不会进灰。下面我们分别看一下这几种贴合技术。框贴...

2023-05-23 17:35:54
激光焊接工艺的应用解析

焊接工艺主要包括激光切割、激光淬火、金属激光点焊，以及利用高能强光束对工件进行加热以实现焊接，一般金属材料和结构的焊接多采用以上工艺。金属激光点焊：利用高能强光束对零件进行点状加热以达到对焊缝填充的目的，该工艺具有热输入低、热影响区小的优点。金属激光点焊焊缝窄，熔深大，熔敷率高。一、激光焊接前的准备激光焊接前，应根据需要对设备进行调试，并对工件进行清洁。 1、焊接头的设计与选择：根据零件的...

2023-05-20 17:18:36
手机屏幕封装COF、COP和COG有什么区别

COP英文全称为「Chip On Pi」，是一种全新的屏幕封装工艺，COP屏幕封装的原理是直接将屏幕的一部分弯曲，从而进一步缩小边框，可以达到近乎无边框的效果。不过由于需要屏幕弯曲，所以使用 COP 屏幕封装工艺的机型均需要搭载了 OLED 柔性屏。简单来说，COP是一种全新屏幕封装工艺，由苹果iPhone X首发，Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机，后续应该会有更多。目前主要少量出现在一些高端旗舰机身上，如iPh...

2023-05-20 16:58:07
常见的芯片封装类型有哪些？

芯片作为电子行业最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的种类很多，它的封装也各有不同。封装主要就是把集成裸片集成到一块基板上面，再把用户需要的引脚全部引出来，做成一个功能强大的整体。 1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有...

2023-05-19 17:47:36
关于BGA封装焊点焊接的质量检测

焊点的质量对决定SMT部件的可靠性和性能非常重要，BGA焊点的质量应该是关键。因此，采取有效措施确保BGA部件的焊点质量，实现SMT部件的最终可靠性非常重要。虽然BGA技术在某些方面有所突破，但并非是十全十美的。由于 BGA封装技术是一种新型封装技术，与QFP技术相比，有许多新技术指标需要得到控制。另外，它焊装后焊点隐藏在封装之下，不可能100％目测检测表面安装的焊接质量，为BGA安装质量控制提出了难题。下面就为BGA检测做一个简单...

2023-05-19 17:40:09