一枚芯片从晶圆上切割下来之前,必须先经过一道验证环节,测试它的电气性能是否达标、功能是否正常。这个环节的执行者,就是晶圆探针台。 探针台要做的事情,是在晶圆表面找到每一颗裸芯片的PAD点(通常是边长50微米左右的金属触点),用极细的探针精准地接触上去,引入测试信号,完成对芯片设计参数的验证。可以把它理解为一台高精度的“定位+接触”设备,负责把测试系统和每一颗芯片连接起来。 如果一枚有缺陷的芯片未能被探针台检出,直接流入后道的封装环节,那么封装材料和设备工时...
2026-07-21 17:32:12








