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传统IC封装工艺的主要生产过程

传统集成电路（IC）封装的主要生产过程 IC的封装工艺流程可分为晶元切割、晶元粘贴、金线键合、塑封、激光打印、切筋打弯、检验检测等步骤。传统半导体封装的七道工序晶圆切割首先将晶片用薄膜固定在支架环上，这是为了确保晶片在切割时被固定住，然后把晶元根据已有的单元格式被切割成一个一个很微小的颗粒，切割时需要用去离子水冷却切割所产生的温度，而本身是防静电的。...

2022-09-08 17:03:48
浅谈各种电子封装的关键技术

电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于电子封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了电子产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，电子封装的关键技术有下...

2022-09-07 17:21:13
电子封装用陶瓷基板材料及其制程工艺

陶瓷基板由于其良好的导热性、耐热性、绝缘性、低热膨胀系数和成本的不断降低，在电子封装特别是功率电子器件如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、LD（激光二极管）、大功率LED（发光二极管）、CPV（聚焦型光伏）封装中的应用越来越广泛。陶瓷基片主要包括氧化铍（BeO）、氧化铝（Al 2 O 3 ）和氮化铝（AlN）、氮化硅（Si 3 N 4 ）。与其他陶瓷材料相比，Si 3 N 4 陶瓷基片具有很高的电绝缘性能和化学稳定性，热稳定性好，...

2022-09-07 17:04:08
全面屏工艺：COF、COG和COP的不同

目前行业内封装工艺有三种，分别是COG封装工艺、COF封装工艺和COP封装工艺。 COG：传统封装在进入18:9“全面屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“COG”（Chip On Glass）的一种封装技术，就是IC芯片被直接绑定在LCD液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCD模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下...

2022-09-06 16:48:43
板上芯片封装COB概述

cob封装的定义 COB封装全称板上芯片封装（ChipsonBoard，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chipOnboard，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。　　C...

2022-09-06 16:45:15
详谈模切工程师工艺设计2：实例解说！

导读上一周，我们对模切工程师的工艺设计进行了初步的探讨，对模切加工工艺、模切过程中产品的排版设计进行分析。这周，将结合实例进一步对模切过程中的工艺设计与操作进行详解。影响圆刀工艺设计的因素 1模切产品本身的特性一般情况下，模切产品本身的尺寸、精度、结构和产品的排版方向对模切过程及模切成果具有很大的影响。 1.在产品的尺寸方面，一般情况下，圆刀的齿数越小，圆刀周长越短，圆刀进刀角度越大，这...

2022-09-05 16:34:14