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激光钻孔工艺的介绍及常见问题解决

随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。激光成孔的原理激光是当“射线”受到外来的刺激而增加能量下所激发的一种强力光束，其中红外光和可见光具有热能，紫外光另具有光学能。此种类型的光...

2022-09-14 15:37:45
一文读懂LED生产和封装工艺

一、LED生产工艺 a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b)装架：在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大圆片)安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。 c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光T...

2022-09-13 16:02:09
BGA是什么？BGA封装技术有什么特点？

目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小体积，更好的散热性能和电性能。两种BGA封装技术的特点 BGA封装内存：BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，...

2022-09-13 15:58:57
详解晶圆级封装的工艺流程！

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。一、晶圆级封装VS传统封装在传统晶圆封装中，是将成品晶圆切割成单个芯片，然后再进行黏合封装。不同于传统封装工艺，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装，保护层可以黏接在晶圆的顶部或底部，然后连接电路，再将晶圆切成单个芯片。相比...

2022-09-09 16:32:22
软包锂电池：热封工艺的影响因素解析

软包锂电池所用的封装材料是铝塑复合膜，简称铝塑膜。对裸电芯进行封装前，要进行铝塑膜的冲切，将铝塑膜冲成所需的规格后，进行电芯封装。铝塑膜结构图冲切凹坑的最内侧材料是流延型聚丙烯薄膜(CPP)，其具有一定熔点，封装时两面CPP层材料相对在一定温度和压力下融化并粘结到一起，如图2所示。 CPP层材料与金属Ni、Al及极耳胶具有良好的热封粘结性，本身具有良好的耐电解液和抗HF性能...

2022-09-09 14:45:48
一文读懂大功率LED的封装技术

大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。 LED封装的功能主要包括：1、机械保护，以提高可靠性;2、加强散热，以降低晶片结温，提高LED性能;3、光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4、供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用...

2022-09-08 17:09:22