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封装工艺中气泡问题的解决

随着电子产品的发展趋向微型化、薄型化、高性能化，IC封装也趋于微型化、高度集成化方向发展。如图显示了倒装芯片和引线键合封装内部结构的比较。倒装芯片表示将带有焊料凸块的芯片的图案化面翻转以直接互连到带有焊球的基板，在引线键合封装中，长导线连接在芯片和基板之间。倒装芯片技术中的短互连比长线连接更有利于制造更薄更小的集成电路系统并提高电气性能。以Underfill为例，在CSP、BGA、POP、Flip chip等工艺中中...

2022-11-02 16:26:18
浅述凹版印刷油墨转移的影响因素

凹版印刷简称凹印，是四大印刷方式其中的一种印刷方式，其印制品具有墨层厚实，颜色鲜艳、饱和度高、印品质量稳定等优点，在纸张包装、木纹装饰、皮革材料、药品包装上得到广泛应用，本文分享凹印油墨转移的十大影响因素，内容供朋友们参考：凹印原理印刷工艺中，要复制的原稿分为文字线条稿和有层次变化的半色调稿。其它传统印刷方式如平印（胶印）、凸印对文字线条稿是用实地版（即100%网点）来印刷的，对层次稿是利用面积大小不一的网点组合来复制的。而凹版印刷对层次稿...

2022-11-01 17:05:41
激光工艺在汽车中的应用

汽车市场竞争越来越激烈，内饰在设计上越来越丰富，加工工艺也不断升级，更多的内饰使用激光工艺来进行设计生产，应用也越来越广泛。相较于传统制造技术，激光技术具有很多优势，在设计制造等方面起到愈来愈重要的作用。什么是激光工艺激光加工工艺是利用激光束与物质相互作用的特性，对材料(包括金属与非金属)进行切割、焊接、表面处理、打孔及微加工等的一门加工技术。激光工艺优势激光工艺在汽车内饰中有...

2022-11-01 16:37:20
各种电子封装工艺技术解析

电子封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED电子封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是电子封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，电子封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时就应该考虑到电子封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于电子封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了电子产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具体而言，电子封装的关键...

2022-10-31 17:17:33
凹版印刷色序安排需要注意哪些？

塑料薄膜印刷有表印，也有里印，由于凹版印刷产品工艺的不同，因此其印刷的色序也不同。在凹版印刷色序安排的考虑时，应该注意以下几个方面的问题。 01 在凹版印刷中，由于料带总是要受到张力作用，料带在印刷时，存在一定的拉伸变形，特别是塑料薄膜的印刷，为了解决套准的问题，一般在制作凹版滚筒时会将各色版的版滚直径适当地加大一些。另一个方面，也可能会由于制作版滚时存在一定的误差。因此，在考虑凹版印刷的色序安排时，一定要将直...

2022-10-31 17:13:56
激光加工细分市场发展及未来发展

激光技术是二十世纪与原子能、半导体及计算机齐名的四项重大发明之一，亦是二十一世纪最具发展潜力的新技术。激光技术已广泛应用于激光标刻、激光切割、激光焊接、激光熔覆、激光检测、激光医疗等领域。 1. 国内激光加工设备市场保持高速增长激光加工技术通过激光加工成套设备实现。激光加工成套设备是由激光器、数控系统、光学部件、机械部件、电气控制几大部分集成而成。其中，数控系统属于整个激光加工设备的“大脑”部分，属于核心部件之一，所有的...

2022-10-28 15:45:50