缺陷一:“立碑”现象 立碑现象,即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡,引发元件两端的力矩也不平衡,导致“立碑”。 回流焊“立碑”现象动态图 造成桥连的原因主要有: 因素A:焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久,易出现金属含量增高,导致IC引脚桥连; ②焊锡膏粘度低,预热后漫流到焊盘外; ③焊锡膏塔落...
2022-09-21 16:37:15








