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IGBT封装的新一代材料：铝碳化硅基板简介

IGBT广泛用于各类高电压、大功率电子领域，更是堪称新能源汽车的“心脏”，尽管相较于同类型的产品更具有优势，但是其仍然存在所有大功率器件的共同缺点——发热量高，对封装材料的要求越来越高，因此开发出综合性能更好的新型封装材料一直是行业关注的热点。以往IGBT除了金属化层的基板外，底层的散热基板通常采用铜等金属材料，有着密度普遍偏大、导热性能不高、热膨胀系数不匹配等缺点，如今渐渐被一种新型金属基复合材料铝碳化硅（SiCp/Al、SiC/...

2022-10-12 16:57:22
导热石墨片如何进行模切加工

由于独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向（X-Y轴和Z轴）上均匀导热。片状结构可以很好地适应器件的表面波动，独特的晶体结构和加工方法使得它还提供热隔离屏蔽热源和元件，同时提供均匀的热传导，显着提高电子产品的性能。什么是热石墨片？热石墨片是一种新型的导热材料，可在两个方向上均匀传导热量，屏蔽热源和组件，同时改善消费电子产品的性能。随着电子产品的升级，小型化，高集成度和高性能电子设备的加速热管理要求也在不断...

2022-10-11 16:25:55
激光焊接常见工艺的参数解读

激光焊接是激光加工技术应用的重要方面之一，更是21世纪最受瞩目、最有发展前景的焊接技术。与传统焊接方法对比，激光焊接具有很多优势，焊接质量更高、效率更快。目前，激光焊接技术已广泛应用于制造业、粉末冶金、汽车工业、电子工业、生物医学等各个领域。激光焊接原理激光焊接属于熔融焊，以激光束作为焊接热源，其焊接原理是：通过特定的方法激励活性介质，使其在谐振腔中往返震荡，进而转化成受激辐射光束，当光束与工件相互接触...

2022-10-10 15:39:54
激光加工的原理、特点以及优势

激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度，靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小，可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工，如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。某些具有亚稳态能级的物质，在外来光子的激发下会吸收光能，使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转，若有一束光照射，光子的能量等于这两个能相对应的差，这时就会产生受激辐射，输出大量的光能。 ...

2022-10-09 17:12:26
激光在太阳能电池制造中扮演的角色

全球光伏装机量的不断上升加快了激光加工技术在光伏行业的应用，激光加工技术的不断提升，同时也提高了光伏能量的利用效率。据相关数据统计，2020年全球光伏新增装机市场已经达到了130GW，突破历史新高。全球光伏装机量创新高的同时，作为全方位生产大国，中国光伏装机量一直保持着上升趋势。从2010年开始，我国光伏电池产量就已经超过了全球总产量的百分之五十，是真正意义上的，世界上占比超过一半的光伏行业的生产国及出口国。激...

2022-10-09 16:57:44
模切工艺中的压敏与非压敏材料解析

压敏与非压敏材料，这个词语在一般人听起来会不懂其含义，其实这些材料每天都在我们身边陪伴着我们，只不过它的隐藏性比较好，我们发现不到它的存在罢了。其实它们是电子产品的附属配件，但不属于电子配件，只属于给电子产品增加一些实际意义的配件，在这里我所说的可能会不懂，我可以举个例子来说明其意义。打个最简单的压敏模切材料：手机屏幕保护膜，这种产品可以说用过手机的人都见过，也知道其功能，就是保护手机屏幕不被划伤与刮伤。 ...

2022-10-08 16:42:40