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浅谈FPC的SMT制造工艺流程

一、FPC的简介 FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性线路板或软板。它是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的柔性印制电路。根据JIS C5017的定义，单面及双面印刷电路板是利用铜箔压合在PET或是PI基材上形成单面线路的单面软性印刷电路板，或是以PI为基材在两面形成线路的双面软性印刷电路板。 FPC主要应用于：MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD...

2022-09-24 17:11:46
OLED的制造工艺及关键技术解说

OLED的原文是Organic Light Emitting Diode，中文意思就是“有机发光显示技术”。其原理是在两电极之间夹上有机发光层，当正负极电子在此有机材料中相遇时就会发光，其组件结构比目前流行的TFT LCD简单，生产成本只有TFT LCD的三到四成左右。除了生产成本便宜之外，OLED还有许多优势，比如自身发光的特性，目前LCD都需要背光模块（在液晶后面加灯管），但OLED通电之后就会自己发光，可以省掉灯管的重量体积及耗电量（灯管耗电量几...

2022-09-23 16:05:30
柔性OLED屏幕的未来发展优势与生产工艺

01 柔性OLED屏幕的优势柔性智能手机的发展基本是这三个阶段： · 柔性OLED屏幕：可以自发光，通过自发光可以实现极佳的图像质量，显色自然且没有蓝光的危害；屏幕可以灵活运用，可弯曲、折叠；柔性轻薄、不发热、手感舒适，符合手机发展需求。 · 柔性OLED曲面屏：曲面屏手机屏幕侧边弯曲的弧度设计，大大提高了手机屏幕的屏占比，增大了可视角度。与直面屏相比，曲面屏的视觉效果、握持度和操作性都更好。 · 柔...

2022-09-22 16:08:28
SMT常见的工艺缺陷以及解决办法

缺陷一：“立碑”现象立碑现象，即片式元器件发生“竖立”。立碑现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。回流焊“立碑”现象动态图造成桥连的原因主要有：因素A：焊锡膏的质量问题↓ ①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连; ②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外; ③焊锡膏塔落...

2022-09-21 16:37:15
盲孔屏OCA的应用与未来发展趋势

随着智能显示的飞速发展，消费者对显示设备颜值的追求越来越高。试想我们的手机屏幕点亮时是一块显示无死角的显示屏那自然是极好的，所以偏执的消费者追求极致的的屏占比；屏下指纹技术及听筒隐藏设计的出现，让全面屏技术日趋成熟，所以隐藏摄像头成为我们追求完美显示的最后拼图。从iphone X最早的刘海屏到夏普的美人尖，到OPPO水滴屏，再到三星和华为的打孔屏（通孔和盲孔），可谓百花齐放，百家争鸣的全面屏时代。如下图1所示：人们对于手机显示的探索脚步从未停止过。截止目前来...

2022-09-15 16:18:25
OCA贴合后出现气泡应该怎样解决？

在OCA光学胶工艺中，常见的贴合机贴合后出现的气泡问题已经困扰了无数人，因为这需要返工，耗费工时和成本，但最终都找不到解决方法，就算有方法也是治标不治本，那如何彻底解决真空贴合机贴合后出现的气泡问题呢？其实很简单，你只需注意以下几点便可彻底解决真空贴合机贴合后出现的气泡问题。 1、残胶的清理在使用贴合机贴合之时，首先我们贴合前要做好残胶的清理工作，一是避免压合后屏幕颜色不符导致不合格，二是如果残胶不清理干...

2022-09-14 15:40:47