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显微镜自动对焦：用于设备设计的主动式与被动式方法

这篇文章将深入探讨主动式自动对焦方法——了解它是什么，比较它与其他方法的优劣，并探究它对于光学检测设备设计（如半导体检测）的主要优势。显微镜的自动对焦方法对比：主动式与被动式一般来说，有两种类型的自动对焦系统： 1、主动式系统将来自专用自动对焦光源的光照射到样本上，并根据返回的光进行对焦。该技术适用于样本缺乏对比度的高级检测系统，如平板和裸晶圆检测系统。主动式自动对焦技术也有不同的类型。瞳孔分离系统允许在不将样本（移动到初始焦点平面上方或...

2024-06-29 11:25:59
MasterAlign映射应用偏位排查

2024-06-29 11:21:43
为什么我们看到的晶圆不是“圆”的？

晶圆其实不是绝对“圆”的！即使抛开加工精度，晶圆也不是圆的！ “111”P-type晶圆就像上图“111”P-type晶圆一样，我们通常看到的晶圆，是有一个切口的。这个切口或是平切掉一块，或是一个小小的缺口。为什么呢？有个小缺口的晶圆在硅晶圆片的制造和加工中，通常会在圆形表面上切割或研磨一个小的平面区域，这个区域被称为flat zones（“切平区”或“研磨平面”）。切平区通常位于晶圆周边的某个特定位置，这个位置的准确定义取决于晶圆的规格和设...

2024-06-28 18:30:57
常见的晶圆（Wafer）量测方法（二）

1.非图案晶圆检测系统非图案晶圆检测系统用于晶圆制造商的晶圆出货检验、设备制造商的晶圆进货检验以及使用假裸晶圆的设备状况检查，以监测设备的清洁度。设备制造商在装运检查时也由设备制造商在装运检查时执行设备状态检查，由设备制造商在设备进货检查时执行。为了检查设备的清洁度，将用于清洁度监测的裸晶圆装入设备中，然后移动设备内部的载物台以监测颗粒的增加。下图显示了检测非图案化晶圆上缺陷的原理：由于没有图案，因此无需图像比较即可直...

2024-06-28 14:31:54
显微镜自动聚焦技术概述

一、引言随着工业自动化的飞速发展，机器视觉逐渐开始在生产和检测中取代传统的人眼。对于机器视觉系统而言，聚焦是最核心的问题，如果焦距没有调整好，拍摄出来的图像是模糊的，后续的工作自然无从谈起。在显微镜下，这个问题更加严峻，由于物镜的景深很小，对调节的精度也提出了新的要求。因此，如何高速准确的聚焦是机器视觉领域的重点问题，而自动聚焦技术正是解决这该问题的关键技术。二、原理在半导体、生物等高精密领域，经常需要用到较高倍率的显微镜进行检测等工作...

2024-06-27 11:45:38
常见的晶圆（Wafer）量测方法（一）

1.晶圆缺陷粒子检测系统颗粒和缺陷：颗粒和缺陷导致晶圆表面不规则形貌。散射入射光：通过检测散射光来监测颗粒和缺陷。晶圆缺陷检测系统可以通过获取缺陷的（X，Y）坐标来检测晶圆上的物理缺陷（颗粒）和图案缺陷并绘制map,这些颗粒可以借助光散射现象来检测： 1）激光束在椭圆镜的一个焦点处垂直扫描晶圆表面，光电探测器放置在另一焦点处; 2）移动晶圆，收集散射光以检测微小颗粒和缺陷; 3）绘制晶圆表面上的颗...

2024-06-27 11:42:06