智能经济，智造无界：双翌光电2026工博会圆满落幕

2026年10月16日，为期五天的第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）圆满落下帷幕。本届展会现场人潮涌动，无数前沿技术在这里碰撞出火花，生动勾勒出中国智能制造向上生长的蓬勃脉络。在这场群星璀璨的工业盛会上，深圳市双翌光电科技有限公司在6.1H馆 6.1H-F178A展位惊艳亮相。五天的时间里，我们的展台迎来了无数新老朋友。有连续几年关注我们的老客户，也有刚踏入行业寻找靠谱方案的新面孔。

展会虽已落幕，但展台前持续不断的方案探讨与技术交流依然历历在目。从现场演示到落地痛点，行业客户对全栈国产化机器视觉方案的浓厚兴趣，印证了市场对自主可控技术的迫切需求。

一、五款利器齐聚，覆盖多元检测矩阵

本次展会，双翌光电在6.1H-F178A展位集中展示了五款核心视觉产品。这五款产品并非孤立的硬件堆砌，而是分别从光纤通信、AI算法、内部探伤到一键测量，构成了一套覆盖多行业、多场景的全栈视觉检测矩阵：

三轴光纤检测仪专为光通信领域的高密度连接器打造。面对800G/1.6T光模块中极其密集的MPO/MT多芯端面，它能够打破传统设备分次检测的瓶颈，实现多芯端面的一次性同步成像与自动化瑕疵判定，大幅提升光通信产线的检测节拍。

AI瑕疵检测系统代表了算法层面的进化。面对千变万化的外观缺陷，系统基于深度学习模型，摆脱了传统视觉“靠人工设定灰度阈值”的死板规则，能够自动学习并区分真实缺陷与无害的材料纹理，大幅降低误报率，让复杂工件的质检变得更聪明。

短波红外显微测量仪赋予了机器“透视”的能力。常规可见光难以穿透硅材料，而该设备利用短波红外波段，能够清晰捕捉到半导体晶圆内部的隐裂、空洞等肉眼无法察觉的深层缺陷，为半导体及光伏行业提供了高精度的内部无损探伤方案。

立式闪测仪FMV302-V与单视野一键闪测仪FMV-100MS-FT则是面向精密尺寸测量的高效利器。前者搭载双侧远心镜头与大靶面数字相机，兼顾了大视野与低畸变，适合批量工件的快速全尺寸测量；后者则把操作极致简化，将复杂的测量流程压缩为“一键式”操作，工件放上去，按一下，尺寸数据秒出，专门解决微小零部件的极速测量需求。

从光信号的端面检测，到硅片内部的微米级探伤；从AI算法的自适应学习，到一键式的极速测量。这五款产品在现场的集中亮相，直观展示了双翌光电在光学设计、底层算法与精密机械控制上的综合硬实力，也吸引了众多专业观众驻足交流与实操体验。

二、全栈国产化：硬核生态引发共鸣

如果要说本次展会双翌展台最核心的关键词，那一定是“全栈国产化”。

当前，高端制造企业在供应链安全和数据保密方面的考量日益严格。针对这一痛点，我们在现场重点展示了基于“国产CPU + 银河麒麟OS + 自研软件 + 自主设备”的底层架构。很多来自半导体和军工领域的客户在交流时，都非常关心这套系统在国产环境下的真实表现。

当确认我们的视觉软件已经通过麒麟系统的深度适配，且能在国产平台上稳定跑出微米级测量精度时，客户对这套方案的落地有了更充足的信心。这种全链条自主可控的架构，从根本上规避了核心部件断供与数据安全隐患，为高保密性、高可靠性场景提供了坚实的技术支撑。

三、从“看”到“懂”，AI视觉让检测更聪明

除了国产化，AI技术的落地也是现场的高频话题。在传统的视觉检测中，工程师通常需要手动设定灰度阈值或几何规则来判定缺陷，这在面对材质多样、背景复杂的工件时，极易产生大量误报，增加了产线复检负担。

而本次展出的AI瑕疵检测系统引入了深度学习算法，模型通过大量样本训练，能够自动提取并学习不同缺陷的形态特征。能精准识别出细微的划痕与异物，还能有效区分工件自带的正常纹理与真实缺陷。这让视觉检测从单纯的“人工规则比对”升级为“模型自适应判别”，大幅降低了误报率，切实提升了产线的质检效率。

四、落幕不散场，共创智造新未来

五天的展会，留下了太多精彩。每一次产品演示、每一场技术答疑、每一个对行业未来的探讨，都让我们更加笃定：机器视觉的价值，绝不仅仅是把图像拍清楚，而是要用精准的数据，去驱动整个制造流程的优化。

展会虽然已经结束，但双翌光电在机器视觉领域的探索与服务绝不会按下暂停键。未来，我们将继续扎根底层技术，不断完善国产化视觉生态，把在展会上听到的真实需求、收获的宝贵建议，转化为下一代产品迭代的动力。

在此，诚挚感谢每一位莅临6.1H-F178A展位的行业同仁与合作伙伴。双翌光电期待与您在下一个行业盛会，再次顶峰相见！